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            賽微電子持有瑞典Silex全部股份 將在半導體行業大展拳腳
            來源:長江商報 2021-12-07 11:08:00

            陸續剝離航空電子、導航的賽微電子,在半導體行業大展拳腳。

            近日,賽微電子(300456.SZ)發布公告表示,擬以5.57億瑞典克朗(約人民幣3.92億元)收購控股子公司瑞典Silex少數股東合計持有的9.73%股權。

            賽微電子表示,本次交易完成后,賽微電子對瑞典Silex的持股比例由90.27%恢復至100%,有助于保持原有決策效率,符合公司整體發展戰略和規劃。

            2012年至今,瑞典Silex在全球MEMS純代工廠營收排名中一直位居前五,與TELEDYNEDALSA、索尼、臺積電、X-FAB等廠商持續競爭。其中,瑞典Silex是2019及2020年全球排名第一的MEMS純代工廠商。

            賽微電子表示,公司的發展目標是致力于成為一家立足本土、國際化發展的知名半導體科技企業集團。

            位于全球MEMS晶圓代工第一梯隊

            11月3日晚間,賽微電子發布公告表示,全資子公司北京賽萊克斯國際科技有限公司(簡稱“賽萊克斯國際”)擬以5.57億瑞典克朗(以2021年11月26日匯率中間價SEK/CNY0.7027折算成人民幣為3.92億元;最終人民幣實際收購金額以實際支付時的匯率換算價格為準)收購控股子公司瑞典SilexMicrosystemsAB(簡稱“瑞典Silex”)少數股東合計持有的9.73%股權。

            本次交易完成后,瑞典Silex將恢復為賽微電子間接持股合計100%的全資子公司。

            資料顯示,賽微電子于2016年收購瑞典MEMS代工企業瑞典Silex,進入半導體領域。

            2017年11月底,賽微電子同意瑞典Silex向其管理層及核心員工合計32名對象發行總數不超過110萬份的認股權證(其中預留9000份);該認股權證的認購價格為9.07SEK(瑞典克朗)/份;該認股權證的有效期限自生效持續至2020年12月31日,行權期限為2020年11月1日至2021年3月31日。

            瑞典Silex是2019及2020年全球排名第一的MEMS純代工廠商,是賽微電子體系內MEMS業務板塊的優質資產。

            根據世界權威半導體市場研究機構YoleDevelopment的統計數據,2012年至今,瑞典Silex在全球MEMS純代工廠營收排名中一直位居前五,與TELEDYNEDALSA、索尼(SONY)、臺積電(TSMC)、X-FAB等廠商持續競爭,長期保持在全球MEMS晶圓代工第一梯隊。

            賽微電子認為,本次收購其少數股權,符合公司對瑞典Silex的戰略定位,有助于保持原有決策效率,符合公司(尤其是完成重大戰略轉型后)整體發展戰略和規劃。

            賽微電子表示,本次交易完成后,公司對瑞典Silex的持股比例由90.27%恢復至100%,不會導致公司合并報表范圍發生變化。本次收購所需資金均為賽萊克斯國際的以自有及自籌資金(包括但不限于子公司分紅、銀行貸款等),不會對公司的生產經營與財務狀況產生重大影響,不存在損害公司及公司股東,特別是中小股東利益的情形。

            11月3日晚間,賽微電子還公告稱,同意公司使用1億元募集資金向全資子公司北京聚能海芯半導體制造有限公司(簡稱“聚能制造”)出資,用于2020年向特定對象發行股票募集資金投資項目“MEMS先進封裝測試研發及產線建設項目”的建設,同時公司以位于北京經濟技術開發區路東區F2街區F2M3地塊的價值1.81億元的房屋建筑物和土地使用權向聚能制造增資。

            陸續剝離航空電子、導航等業務

            自2008年成立以來,賽微電子以傳感終端應用為起點,通過內生發展及外延并購成功將業務向產業鏈上游延伸拓展,且MEMS芯片的工藝開發及晶圓制造已成為公司的主要核心業務。

            基于對MEMS與GaN產業發展前景的判斷,且受囿于復雜的國際政治經濟環境,賽微電子對長期發展戰略作出重大調整,已陸續剝離航空電子、導航及其他非半導體業務,集中資源,形成以半導體為核心的業務格局,MEMS、GaN成為分處不同發展階段、聚焦發展的戰略性業務。

            與此同時,賽微電子圍繞主要業務開展了一系列產業投資布局,直接或通過產業基金對產業鏈相關企業進行參股型投資。公司的發展目標是致力于成為一家立足本土、國際化發展的知名半導體科技企業集團。

            賽微電子現有MEMS業務包括工藝開發和晶圓制造兩大類。其中,公司MEMS工藝開發業務是指根據客戶提供的芯片設計方案,以滿足產品性能、實現產品“可生產性”以及平衡經濟效益為目標,利用工藝技術儲備及項目開發經驗,進行產品制造工藝流程的開發,為客戶提供定制的產品制造流程。

            目前,賽微電子MEMS晶圓制造業務是指在完成MEMS芯片的工藝開發,實現產品設計固化、生產流程固化后,為客戶提供批量晶圓制造服務。

            MEMS是指利用半導體生產工藝構造的集微傳感器、信號處理和控制電路、微執行器、通訊接口和電源等部件于一體的微米至毫米尺寸的微型器件或系統;MEMS將電子系統與周圍環境有機結合在一起,微傳感器接收運動、光、熱、聲、磁等信號,信號再被轉換成電子系統能夠識別、處理的電信號,部分MEMS器件可通過微執行器實現對外部介質的操作功能。

            2021年半年報顯示,賽微電子在瑞典擁有一座成熟運轉的MEMS晶圓工廠,內含兩條8英寸產線;在北京擁有一座新建成、具備規模產能的MEMS晶圓工廠,內含一條8英寸產線;該兩座晶圓工廠均處于持續擴產狀態,其中瑞典產線主要是添購部分設備以滿足相關客戶的訂單需求;北京產線則主要是從當前的1萬片/月向3萬片/月產能擴充。此外,公司在山東青島擁有一條8英寸GaN外延晶圓產線。(長江商報記者金度)

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